Comment faire : Samsung envisage de construire une usine aux États-Unis pour construire des puces de pointe

Samsung prévoit de réaliser un investissement de plus de 10 milliards de dollars qui se traduira par la construction d’une usine de production de puces de pointe. Bloomberg dit que Samsung serait en discussion pour construire cette usine à Austin, au Texas. Samsung cherche à rattraper la plus grande fonderie sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). L’objectif est de produire des puces à l’aide du nœud de processus 3 nm. Plus le nombre de processus est petit (les puces de pointe actuelles sont fabriquées à l’aide du nœud 5 nm), plus le nombre de transistors qui s’insèrent dans un mm carré est grand. C’est ce qu’on appelle la densité du transistor; plus la densité du transistor est grande, plus une puce est puissante et économe en énergie.

Samsung prévoit de commencer la construction de l’usine cette année, d’équiper l’usine l’année prochaine et de commencer à exploiter l’usine en 2023. TSMC prévoit également d’ouvrir une usine aux États-Unis. Devrait être situé en Arizona, l’usine pourrait être mise en service en 2024 barattage des puces de 5 nm. D’ici 2024 cependant, l’usine principale de TSMC à Taiwan produira des composants 3 nm avec 2 nm pas si loin derrière. Le mois dernier, le ministère des Affaires économiques de Taïwan a donné le feu vert à TSMC pour lancer la première phase de construction de l’usine. Le coût total de l’installation devrait être de près de 12 milliards de dollars.

Samsung espère commencer la construction d’une nouvelle usine américaine cette année

Greg Roh, vice-président senior de HMC Securities a déclaré: «Si Samsung veut vraiment atteindre son objectif de devenir le premier fabricant de puces d’ici 2030, il a besoin d’investissements massifs aux États-Unis pour rattraper TSMC. TSMC est susceptible de continuer à progresser dans les nœuds de processus à 3 nm dans son usine de l’Arizona et Samsung pourrait faire de même. Une tâche difficile consiste à sécuriser les équipements EUV maintenant, alors qu’Hynix et Micron cherchent également à acheter les machines. Le site de Samsung sera le premier aux États-Unis à utiliser EUV (lithographie ultraviolette extrême). Cette technologie est utilisée pour graver des plaquettes avec des motifs qui déterminent où les transistors sont placés à l’intérieur d’une puce. Étant donné que les puces A14 Bionic et M1 d’Apple comportent respectivement 11,8 milliards et 16 milliards de transistors, vous pouvez comprendre à quel point ces modèles doivent être minces. Et c’est là qu’EUV entre en jeu.

Le fabricant sud-coréen a un objectif ambitieux; elle veut surpasser TSMC et devenir la première fonderie sous contrat au monde. Ces fonderies prennent des conceptions de concepteurs de puces comme Apple, Qualcomm, MediaTek et autres et fabriquent ces circuits intégrés selon les plans qu’ils reçoivent. Dans le jargon de l’industrie des puces, les entreprises susmentionnées sont considérées comme étant sans usine.

Samsung est le leader mondial de l’expédition de puces mémoire, mais suit TSMC dans le secteur le plus rentable de la fourniture de processeurs. Pour la série phare Galaxy S21 de Samsung, la société produit le chipset Snapdragon 888 utilisé pour alimenter ces téléphones sur le marché américain et le SoC Exynos 2100 utilisé principalement ailleurs. Les deux sont fabriqués à l’aide du nœud 5 nm.

Samsung a déjà acheté un terrain à Austin à côté de sa fabrique actuelle qui ne peut produire que des processeurs plus anciens. Selon les recherches de Citibank, il ne peut pas non plus gérer le volume de production que la nouvelle installation américaine de Samsung est susceptible de produire pour des entreprises comme Intel, Qualcomm et Tesla. Citibank estime qu’Intel préférerait se tourner vers Samsung pour externaliser ses besoins en puces au lieu de confier ses activités à TSMC.

Pour être sûr, l’objectif de Samsung de renverser TSMC au sommet de l’industrie de la fonderie sous contrat sera difficile. Ce dernier ne craint pas de dépenser de l’argent quand il le faut. Par exemple, TSMC dépense jusqu’à 28 milliards de dollars cette année. Bien que Samsung ait dépensé 26 milliards de dollars l’année dernière, la plupart de ces dépenses étaient destinées à son activité de mémoire. De plus, les processeurs sont plus difficiles à produire que les puces mémoire.

Alors que Samsung, à cette époque, pouvait compter sur une usine américaine pour signer des accords avec des entreprises américaines, il est peu probable qu’il reprenne les activités d’Apple. Apple semble satisfait de TSMC et Apple répugne à céder ses conceptions de puces à son plus grand rival sur le marché des smartphones. Sans l’activité d’Apple (c’est le plus gros client de TSMC), Samsung aura plus de mal à passer outre la fonderie pour devenir numéro un.

Source : https://technocodex.com/samsung-plans-on-building-a-fab-in-the-states-to-build-cutting-edge-chips/
C’était un tuto video hd : Samsung envisage de construire une usine aux États-Unis pour construire des puces de pointe

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2021-01-23 00:10:00

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